Modern elektronik kaynak teknolojisinin geliştirilmesinde, lazer lehimleme teknolojisinin uygulama avantajları

Modern elektronik bilgi teknolojisinin hızlı geliştirilmesiyle, entegre devre çipi ambalaj formları sonsuz bir şekilde ortaya çıkıyor ve ambalaj yoğunluğu yükseliyor ve bu da elektronik ürünlerin çok fonksiyonlu, yüksek performans, yüksek performans ve yönünde geliştirilmesini büyük ölçüde teşvik etti. yüksek güvenilirlik ve düşük maliyet. Bugüne kadar, delikli teknoloji (THT) ve yüzey montaj teknolojisi (SMT) elektronik montaj üretiminde yaygındır. PCBA sürecinde yaygın olarak kullanılmıştır ve kendi avantajları veya teknik alanları vardır.

Elektronik montajlar giderek yoğunlaştıkça, bazı delikler ekleri geleneksel dalga lehimleme kullanılarak lehimlenemez. Seçici lazer lehimleme teknolojisinin ortaya çıkması, delik açısından bileşen kaynağının geliştirme gereksinimlerini karşılamak için geliştirilen özel bir seçici lehimleme teknolojisi gibi görünmektedir. Süreci, dalga lehimlemesinin yerine kullanılabilir ve ayrı ayrı kullanılabilir, lehim derzlerinin işlem parametreleri en iyi kaynak kalitesini elde etmek için optimize edilir.

Delikten bileşenler için lehimleme işlemlerinin evrimi

Modern elektronik kaynak teknolojisinin geliştirme sürecinde iki tarihi değişiklik yaşadı:

İlk kez delikten lehimleme teknolojisinden yüzey montaj lehimleme teknolojisine geçiş; İkinci kez, kurşun lehim teknolojisinden kurşunsuz lehimleme teknolojisine geçiş yaptığımız geçiş.

Delik bileşenlerinden lazer kaynağı

Kaynak teknolojisinin evrimi doğrudan iki sonuç getirir:

Birincisi, devre kartlarına kaynak yapılması gereken daha az ve daha az delikten bileşen vardır; İkincisi, delik açısından bileşenler (özellikle büyük ısı kapasitesi veya ince pitch bileşenleri), özellikle kurşunsuz ve yüksek kaliteli bileşenler için kaynaklanması gittikçe zorlaşıyor. Güvenilirlik gereksinimlerine sahip ürünler.

Küresel Elektronik Meclis Endüstrisinin karşılaştığı yeni zorluklara bir göz atalım:

Küresel rekabet, üreticileri müşterilerin değişen gereksinimlerini karşılamak için daha kısa sürede ürünleri piyasaya sunmaya zorlar; Ürün talebindeki mevsimsel değişiklikler esnek üretim kavramları gerektirir; Küresel rekabet, üreticileri işletme maliyetlerini azaltma öncülünde kaliteyi artırmaya zorlar; Kurşunsuz üretim genel eğilimdir. Yukarıdaki zorluklar doğal olarak üretim yöntemleri ve ekipmanlarının seçimine yansır, bu da seçici lazer lehimlemenin son yıllarda diğer kaynak yöntemlerinden daha hızlı gelişmesinin ana nedenidir; Tabii ki, kurşunsuz dönemin gelişi de gelişimini bir başka önemli faktör de teşvik ediyor.

Modern elektronik kaynak teknolojisinin geliştirilmesinde, lazer lehimleme teknolojisinin uygulama avantajları

Lazer lehimleme makinesi, çeşitli elektronik bileşenlerin üretilmesinde kullanılan işlem ekipmanlarından biridir. Bu işlem, genellikle devre kartlarını içeren devre kartının diğer alanlarını etkilemeden baskılı devre kartlarına spesifik elektronik bileşenlerin lehimlemesini içerir. Genellikle üç ıslatma, difüzyon ve metalurji işlemi ile tamamlanır. Lehim yavaş yavaş devre kartındaki ped metaline yayılır, bu da lehim ve ped metali arasındaki temas yüzeyinde bir alaşım tabakası oluşturur, böylece ikisi sıkıca bağlanır. Ekipman programlama cihazı aracılığıyla, sırayla her lehim eklemi için seçici kaynak tamamlanır.

Elektronik üretimde lazer lehimleme makinelerinin avantajları

Modern elektronik kaynak teknolojisinin geliştirilmesinde, lazer lehimleme teknolojisinin uygulama avantajları

1. temassız işleme, stres yok, kirlilik yok;

2. Lazer lehimleme, tam lehim derzleri ve kalay boncukları kalmayan yüksek kaliteli ve tutarlılıktır;

3. Lazer lehimleme otomasyonu kolaylaştırabilir;

4. Ekipman düşük enerji tüketimine sahiptir, enerji tasarrufu sağlayan ve çevre dostudur, düşük sarf malzemeleri ve düşük bakım maliyetlerine sahiptir;

5. Daha büyük pedler ve hassas pedlerle uyumlu olan en küçük ped boyutu 60um'a kadardır, bu da hassas kaynağın elde edilmesini kolaylaştırır;

6. İşlem basittir ve bir kaynak işleminde tamamlanabilir. Akı ve sonraki temizlik süreçlerini püskürtmeye/yazdırmaya gerek yoktur.